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LE系列導熱硅脂
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  • 所屬分類:LE系列導熱硅脂
  • 產品名稱:導熱硅脂
  • 產品詳情

    LE系列導熱硅脂概述:
    LE系列導熱硅脂具有優異導熱性能、良好的可靠性等優點,同時對銅、鋁表面具有可靠地潤濕性能。非常適合于一般CPU、GPU及其他發熱率器件的界面導熱。
    應用方法
    LE系列硅脂由于粘度較低,能充分潤濕接觸表面,形成非常低的界面熱阻,從而能迅速的將熱量傳導至散熱裝置,傳熱效率高。
    LE系列硅脂在涂覆時推薦采用絲網印刷。推薦采用60-80目的尼龍絲網。刮刀采用硬橡膠材料,硬度70~80度。印刷時,刮刀與涂覆表面呈45度左右。亦可采用點涂、刷涂等方法進行涂覆。
    典型應用
    半導體和散熱片之間 CPU和散熱器之間 電源電阻器與底座之間 熱電冷卻裝置 溫度調節器與裝配表面 大功率LED照明等行業
     
    LE系列導熱硅脂性能參數表:
     
    型號(ltem)
    顏色(Color)
    熱傳導率
    (W/mk)
    熱阻@50psi
    (℃-in2/W)
    熱阻抗可靠性熱循環測試
    工作溫度范圍(℃)
    LE100
    白色(White)
    1.0
    0.150
    熱阻抗不降低
    -40~200
    LE180
    白色(White)
    1.8
    0.050
    熱阻抗不降低
    -40~200
    LE260
    灰色(Gray)
    2.6
    0.015
    熱阻抗不降低
    -40~200
    LE380
    灰色(Gray)
    3.8
    0.012
    熱阻抗不降低
    -40~200
    LE500
    灰色(Gray)
    5.0
    0.009
    熱阻抗不降低
    -40~200

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